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DAO基础设施平台Layer3完成250万美元种子轮融资,ParaFi Capital 领投

放大字体  缩小字体 更新日期:2021-09-30  浏览次数:66
头条推荐:美国陶氏反渗透膜清洗方法
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DAO基础设施平台Layer3完成250万美元种子轮融资,ParaFi Capital 领投_ 为去中心化自治组织 (DAO) 提供工具的加密初创公司Layer3完成250万美元种子轮融资,ParaFi Capital领投,Electric Capital、Lattice Capital、6th Man Ventures、Red Beard Ventures和Mirana Ventures参投,天使投资人包括Balaji Srinivasan、Synthetix的Kain Warick和Rari Capital的Jai Bhavnani。该笔资金将用于使目前由两名联合创始人——Brandon Kumar和Dariya Khojasteh组成的团队扩大到6人左右,目前工程部门多个职位正在招聘。 作为DAO基础设施平台,Layer3提供了一个赏金市场,用户可以通过执行各种任务来赚取“治理代币”,从而鼓励用户为DAO做贡献。Layer3 目前的客户包括Bancor、Rari Capital和Index Coop等。(The Block)
 
 
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